第163章 TD基带的用处(1 / 2)

第二天上午九点,林辰和卢为冰坐在一辆黑色奥迪的后座,穿过首都早高峰尚未完全散尽的车流,驶向望京东路。

蓝芯微电子的园区比林辰上次来的时候整洁了不少,外墙重新刷过,楼顶的標识已经更换成蓝芯科技的字样,入口处也多了身穿蓝盾安保制服的保安。

赵明远站在办公楼门口等著,头髮比上次见的时候长了一些,显得有些凌乱。

“林总,卢总,欢迎。”

他迎上来跟两人握了手,一边往里走一边开始匯报:“td基带晶片的进展比预期要顺利,我们提前完成了协议栈的重构,物理层的联合检测模块也跑通了,目前已经进入工程样片的设计阶段。”

他们走进电梯,赵明远按下四楼,电梯门合上时他又接著匯报导:“按照目前的进度,十月份能出第一版流片结果,十一月份可以做完整的系统联调。”

林辰微微点头,他当然知道为啥这么快,都是大家的努力啊。

电梯在四楼停下,门打开,展现在眼前的是一片比上次更加繁忙的景象。

工位增加了不少,年轻面孔多了一些,白板上画著复杂的技术路线图,標註著各种阶段节点和验收时间。

他走过了整个办公区,在走廊尽头那间会议室门口停下,推门走了进去。

会议室不大,一张长桌,几把椅子,墙上的白板上画著td基带晶片的架构图,標註著各个模块的功能和状態。

他在椅子上坐下,卢为冰坐在旁边,赵明远站在白板前,拿起记號笔,开始讲解。

“td-hsdpa方案的设计已经完成了功能验证,我们用了三个月跑通了联合检测算法和上行同步模块的硬体实现。

再加上协议栈重构之后的低延迟特性,这颗晶片的下行峰值速率能做到2.8bps,在实验室环境下甚至可以跑到接近3.2bps。”

“实验室环境下的数字跟实际商用场景的差距有多大”林辰问。

“差距肯定有,但我们已经做了多径信道模擬测试,在典型的城区环境下,下行速率大概能维持在2.0到2.5bps之间。这个水平在目前的td终端里绝对是最高的。”

“功耗呢”

“待机功耗做到了3毫瓦以下,td-hsdpa工作时的功耗控制在300毫瓦以內。

如果配合我们自己的电源管理晶片做系统级优化,续航表现应该能超过市面上所有td终端。”

林辰听完之后,没有急著评价,而是转头看了一眼卢为冰。

卢为冰微微点头,表示认可。

赵明远又补充了一句:“另外,我们提前把下一代的演进也预留了接口。td-hspa+的硬体扩展方案已经做了一半,等这颗晶片流片成功之后,可以立刻启动下一阶段的开发。”

“好,进度不错,爭取年底前能看到第一颗国產td基带晶片点亮屏幕的画面。”

赵明远重重地点了点头。

从蓝芯微电子出来的时候,已经是上午十一点四十。

林辰坐进车里,按下车窗,让外面的风吹进来。“老卢,你觉得赵明远这个团队怎么样”

卢为冰想了想:“技术能力没问题,而且他们对这个项目的投入度很高,不是那种等著发工资的团队,他们真的在做事情。”